半导体晶片甩干机

型号:MHY-26233

能：
用于半导体晶片速旋转干燥。
 
机理：
速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。
 
参数：
转速可设置范围：300-8000/分
时间可设置范围：2*999秒
基片适用范围：10mm-150mm.
结构：半导体晶片卡装。