美华仪为您解析残余应力的原理

残余应力的测量方法可以分为有损检测和无损检测两大类。有损测试方法就是应力释放法，也可以称为机械的方法;无损方法就是物理的方法。

原理

基于的布拉格方程2dsinθ=nλ :即定波长的X射线照射到晶体材料上，相邻两个原子面衍射时的X射线光程差正好是波长的整数倍。通过测量衍射角变化Δθ从而得到晶格间距变化Δd，根据胡克定律和弹性力学原理，计算出材料的残余应力。(X射线衍射法)

盲孔法测量残余应力的原理如下图所示，假设个各向同性材料上某区域内存在般状态的残余应力场，其zui大、zui小主应力分别为σ1和σ2，在该区域表面上粘贴用应变花，在应变花中心打小孔，引起孔边应力释放，从而在应变花丝删区域内产生释放应变，根据应变花测量的释放应变就可以计算出残余应力: 下图为盲孔法残余应力测量原理图。

公式中:

ε1、ε2、ε3 - 三个方向释放应变;

σ1、σ2 - zui大、zui小主应力;

θ - σ1与1号片参考轴的夹角;

E - 材料弹性模量;

A、B - 两个释放系数。

其中A、B系数与钻孔的孔径、应变花尺寸、孔深有关。

测试方法

机械方法(有损)目前用得zui多的是钻孔法(盲孔法)，其次还有针对定对象的环芯法。物理方法(无损)中用得zui多的是X射线衍射法，其他主要物理方法还有中子衍射法、磁性法和声法。

各种测试方法各有利弊，般都是取长避短，选择更适合件的测试方法。Sigmar残余应力检测仪主要是采取盲孔法行测试,其他方法作为辅助手段。