提拉镀膜法是种广泛应用于科研方面薄膜制备的方法。这样可以在硅片或者圆柱形基片上镀上均匀的薄膜。而在业商,更多的则使用旋涂镀膜法。
提拉机是门用于薄膜制备可行性研究的镀膜具,它采用了浸泡提拉的镀膜。
提拉镀膜法就是把需要镀膜的基片浸入溶液中,通过预设置的速度,在定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉出来。
提拉过程可以分为5个步骤:
1 浸入溶液:将基片以预设定的速度(无何抖动)侵入镀膜溶液中
2 浸泡:让基片在溶液中浸泡定的时间,然后准备提拉
3 沉积:在提拉的过程中,薄膜会沉积在基片上。提拉的速度稳定,避免何抖动。提拉速度是膜层厚度个重要的决定因素。(提拉速度越快,膜层厚度越厚)
4 溢:多余的溶液会在提拉的过程中从基片表面上掉
5 挥发:溶剂从溶液中挥发掉,在基片表面上形成薄膜。易挥发的溶剂如酒。挥发过程在沉积和溢的过程中会同时行。
1 提拉速度(提拉的速度非常稳定,避免抖动)
2 固体含量
3 液体粘度决定
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